汽车电子、半导体、消费电子等全领域电子胶粘剂议题大集结-2024电子产业用胶粘材料技术研讨会

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会议背景

近年来，随着信息化、智能化、新能源化等趋势，智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等电子产业相关领域实现了快速发展，作为电子产业上游领域的电子胶粘剂市场也呈现稳定增长的态势。数据显示，2023年全球电子胶粘剂市场规模约为51亿美元，预计到2033年将达到121亿美元。

亚太地区是全球最大的电子胶粘剂市场，中国占据了亚太地区超过一半的份额，是全球主要的电子胶粘剂生产国和消费国之一。但在电子胶粘剂行业市场在上，国际厂商主导全球市场，我国电子胶粘剂市场国产化率尚待提高，高端领域国产替代发展空间巨大。

电子胶粘剂是电子专用高分子材料的重要产品形态之一，可作为封装材料、导热材料、电磁屏蔽材料、光刻胶等用途。目前也存在着亟待突破的技术瓶颈，譬如芯片级和PCB板级封装的高端电子胶粘剂亟待开发应用，电子产品升级换代速度较快，相关技术和工艺也随之快速迭代，对电子胶粘剂的性能和功能也不断提出新的要求,因此电子胶粘剂也需要根据下游行业的技术和工艺发展不断迭代。

基于此，2024深圳国际薄膜与胶带展同期将联合博詹咨询召开2024年电子产业用胶粘材料技术研讨会，齐聚行业专业人士，共同探索高端电子胶粘剂技术创新开发及应用，推动全行业可持续健康稳定发展。

会议时间

2024年11月7日上午

会议地点

深圳国际会展中心（宝安新馆）10号馆（一层）现场会议室1

联合主办

博詹咨询&深圳国际薄膜与胶带展

Event Tags

工业制造

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